Resin composition, prepreg, resin sheet, laminated plate, metal foil-clad laminated plate, and printed wiring board
WO2023074484
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023074484
- Aktenzeichen
- EP22886812
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B15/092C08G59/40C08J5/24C08K3/01C08K3/013C08L79/04H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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