Metal laminate, method for manufacturing same, and printed wiring board

WO2023074531 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074531
Aktenzeichen: EP22886859
Anmeldetag: 20. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/01C23C26/00H05K3/00H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von