Heat dissipation member and electronic device

WO2023074633 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074633
Aktenzeichen: EP22886960
Anmeldetag: 24. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B22F3/24C22C1/05C22C9/00C22C26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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