Resin-coated metal foil, printed wiring board and manufacturing method thereof, and semiconductor package

WO2023074646 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074646
Aktenzeichen: EP22886973
Anmeldetag: 25. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/088C08K3/013C08L101/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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