Resin composition, molded body using this, and production method of resin composition
WO2023074691
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: KYOTO UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023074691
- Aktenzeichen
- EP22887017
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K5/09C08L1/00C08L79/02C08L93/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOTO UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Vertreten von
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