Composition, circuit board, and method for producing composition

WO2023074765 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074765
Aktenzeichen: EP22887090
Anmeldetag: 26. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/12C08L27/18C08K3/22H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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