Semiconductor package and semiconductor device
WO2023074811
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023074811
- Aktenzeichen
- EP22887136
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/022G02B6/42H01L23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
9.180 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.