Resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2023074886 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074886
Aktenzeichen: EP22887211
Anmeldetag: 31. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L33/04C08J5/24C08K5/3415C08K5/521C08K5/527C08K5/5399C08L101/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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