Clay composite particles and methods of fabrication thereof
WO2023075701
Art A2
4. Mai 2023
Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023075701
- Aktenzeichen
- EP22887825
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J20/02B01J20/12B01J20/26B01J20/28B01J20/30C02F1/28C02F101/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
National University of Singapore
Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.
2.004 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.