Clay composite particles and methods of fabrication thereof

WO2023075701 Art A2 4. Mai 2023

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023075701
Aktenzeichen
EP22887825
Anmeldetag
28. Oktober 2022
Veröffentlichung
4. Mai 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B01J20/02B01J20/12B01J20/26B01J20/28B01J20/30C02F1/28C02F101/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land
🇸🇬 Singapur
🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

2.004 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen