Integrated Inductor Including Multi-Component Via Layer Inductor Element
WO2023075847
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023075847
- Aktenzeichen
- EP22724536
- Anmeldetag
- 27. April 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/522H01L23/528H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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