High aspect ratio via fill process employing selective metal deposition and structures formed by the same

WO2023075856 Art A2 4. Mai 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023075856
Aktenzeichen: EP22887856
Anmeldetag: 13. Mai 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/50H10B41/50H10B43/27H10B41/27H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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