Three-dimensional memory device with orthogonal memory opening and support opening arrays and method of making thereof
WO2023075857
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023075857
- Aktenzeichen
- EP22887857
- Anmeldetag
- 14. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANDISK TECHNOLOGIES LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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