Semiconductor device packaging methods

WO2023075873 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023075873
Aktenzeichen: EP22887868
Anmeldetag: 11. Juli 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L25/00H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von