Strain management of iii-p micro-led epitaxy towards higher efficiency and low bow

WO2023076051 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023076051
Aktenzeichen: EP22803108
Anmeldetag: 16. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/12H01L33/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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