Microchannel assembly cooled power circuits for power boxes of substrate processing systems

WO2023076093 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023076093
Aktenzeichen: EP22887961
Anmeldetag: 20. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01J37/32H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von