Communication device, platform system, electrical connection assembly, and connection unit

WO2023077677 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023077677
Aktenzeichen: EP22888718
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/28H01Q1/38H01Q1/50B64C1/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Luft- & Raumfahrttechnik

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