Method and system for measuring undeformed chip thickness in micro milling

WO2023077856 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: SOOCHOW UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023077856
Aktenzeichen: EP22888891
Anmeldetag: 12. Juli 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00B23C3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOOCHOW UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Soochow University

Soochow University ist eine staatliche Universität in Suzhou, China, mit breitem Fächerspektrum einschließlich Materialwissenschaft und Chemie.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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