Plating device, and plating device production method

WO2023079684 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023079684
Aktenzeichen: EP21963279
Anmeldetag: 5. November 2021
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D17/00C25D17/06C25D21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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