Reinforced semiconductor chip production method, semiconductor chip with film, semiconductor chip reinforcement method, reinforcement film and semiconductor device

WO2023079693 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023079693
Aktenzeichen: EP21963288
Anmeldetag: 5. November 2021
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L21/301

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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