Epoxy resin composition, electronic component device, and method for manufacturing electronic component device

WO2023079753 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023079753
Aktenzeichen: EP21963346
Anmeldetag: 8. November 2021
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20H01L23/29H01L23/31C08L63/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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