Heat-resistant plate member and structure
WO2023079860
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023079860
- Aktenzeichen
- EP22889684
- Anmeldetag
- 26. September 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/80C04B35/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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