Silicone additive for resin modification and curable resin composition containing same
WO2023079959
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023079959
- Aktenzeichen
- EP22889779
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C07F7/10C08G73/00C08G77/26C08G77/388C08K5/315C08K5/3415C08L83/08C09K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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