Adhesive material and adhesive sheet

WO2023080054 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: HIGASHIYAMA FILM CO., LTD., OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023080054
Aktenzeichen
EP22889874
Anmeldetag
27. Oktober 2022
Veröffentlichung
11. Mai 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/14C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
HIGASHIYAMA FILM CO., LTD.
OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Otsuka Chemical

Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.

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