Adhesive material and adhesive sheet
WO2023080054
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: HIGASHIYAMA FILM CO., LTD., OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023080054
- Aktenzeichen
- EP22889874
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/14C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HIGASHIYAMA FILM CO., LTD.
OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Otsuka Chemical
Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.
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