Method for manufacturing laminate film having adhesive layer
WO2023080065
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023080065
- Aktenzeichen
- EP22889885
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38B32B3/02B32B27/00B32B37/00C09J7/40C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.