Dielectric sheet, substrate for high frequency printed circuit board, and high frequency printed circuit board
WO2023080113
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023080113
- Aktenzeichen
- EP22889933
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18C08K3/013C08K3/36C08L27/18H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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