Molecular bonding sheet and bonding method

WO2023080183 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023080183
Aktenzeichen: EP22890003
Anmeldetag: 2. November 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35B32B27/00C09J7/22C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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