Mold and resin layer forming method
WO2023080213
Art A1
11. Mai 2023
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023080213
- Aktenzeichen
- EP22890033
- Anmeldetag
- 4. November 2022
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02K15/12H02K1/04H02K15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
554 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.