Acidic electrolytic copper plating liquid, method for forming preform layer, method for producing joining sheet, method for producing joining substrate, and method for producing joined body

WO2023080250 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023080250
Aktenzeichen: EP22890070
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/16C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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