Module, laminate for image display device, image display device, module manufacturing method, and wiring board

WO2023080252 Art A1 11. Mai 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023080252
Aktenzeichen: EP22890072
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/22G09F9/00H01Q1/40H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von