Substrate processing tool with rapid and selective control of partial pressure of water vapor and oxygen

WO2023081143 Art A2 11. Mai 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023081143
Aktenzeichen: EP22890677
Anmeldetag: 1. November 2022
Veröffentlichung: 11. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von