Multi-element assembly, electronic device including thereof and method for controlling thereof

WO2023082169 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: Goertek Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023082169
Aktenzeichen: EP21963619
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von