Composite material and manufacturing method therefor, and semiconductor packaging structure

WO2023082408 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023082408
Aktenzeichen: EP21963846
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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