Bluetooth device connection processing method and apparatus, electronic device, and storage medium
WO2023083091
Art A1
19. Mai 2023
Anmelder: Midea Group Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023083091
- Aktenzeichen
- EP22891886
- Anmeldetag
- 3. November 2022
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W4/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Midea Group Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Midea Group
Chinesischer Konzern für Hausgeräte und Klimatechnik, bekannt für Klimaanlagen und Haushaltsgeräte, seit der Übernahme von KUKA auch in der Robotik aktiv. Sitz in Foshan, China.
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