Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

WO2023083461 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023083461
Aktenzeichen: EP21811019
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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