Selective deposition on metals using porous low-k materials

WO2023083540 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023083540
Aktenzeichen: EP22808602
Anmeldetag: 11. Oktober 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/06C23C16/40C23C16/455H01L21/02H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.044 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von