Verfahren, Planungsvorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Planen einer Lokal Selektiven Bestrahlung eines Arbeitsbereichs mit einem Energiestrahl, sowie Verfahren, Fertigungsvorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Additiven Fertigen von Bauteilen aus einem Pulvermaterial

WO2023083575 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023083575
Aktenzeichen: EP22808672
Anmeldetag: 19. Oktober 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F10/366B22F10/28B22F10/38B33Y10/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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