Solder particles, method for producing solder particles, and conductive composition
WO2023085077
Art A1
19. Mai 2023
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023085077
- Aktenzeichen
- EP22892577
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/14B22F1/00B23K35/26B23K35/40C22C12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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