Copolymer emulsion, and one-pack type thermosetting resin composition, two-pack type thermosetting resin composition, coating material, resin cured film and coating film each using said copolymer emulsion

WO2023085154 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023085154
Aktenzeichen
EP22892653
Anmeldetag
31. Oktober 2022
Veröffentlichung
19. Mai 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F220/34C08F212/06C08F220/12C08F220/36C09D5/02C09D133/04C09D133/14C09D175/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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