Copolymer emulsion, and one-pack type thermosetting resin composition, two-pack type thermosetting resin composition, coating material, resin cured film and coating film each using said copolymer emulsion
WO2023085154
Art A1
19. Mai 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023085154
- Aktenzeichen
- EP22892653
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/34C08F212/06C08F220/12C08F220/36C09D5/02C09D133/04C09D133/14C09D175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
2.042 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.