Thermosetting adhesive composition, multilayer film, bonded body and method for producing same

WO2023085167 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023085167
Aktenzeichen: EP22892666
Anmeldetag: 31. Oktober 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J201/00C09J7/30H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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