Multilayer Board
WO2023085177
Art A1
19. Mai 2023
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023085177
- Aktenzeichen
- EP22892676
- Anmeldetag
- 1. November 2022
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H01P3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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