Curable resin composition and cured body
WO2023085280
Art A1
19. Mai 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023085280
- Aktenzeichen
- EP22892778
- Anmeldetag
- 8. November 2022
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/10C08K3/013C08K5/00C08K5/1515C08K5/5435C08L63/00C08L71/00C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J163/00C09J171/00C09J201/10C09K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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