Self-supporting film, laminated sheet, and method for manufacturing self-supporting film

WO2023085359 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023085359
Aktenzeichen: EP22892857
Anmeldetag: 10. November 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373B22F3/11B22F1/00B22F1/05B22F1/148

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WASEDA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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