Connection Circuit in Memory Array

WO2023085611 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023085611
Aktenzeichen: EP22893034
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G11C7/10G11C5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

72.110 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

2.521 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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