Nesting atmospheric robot arms for high throughput

WO2023086848 Art A1 19. Mai 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023086848
Aktenzeichen: EP22893823
Anmeldetag: 9. November 2022
Veröffentlichung: 19. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/677B25J9/04B25J9/16B25J11/00B25J15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von