Micro-nano textured cutting tool having large depth to diameter ratio, machining apparatus and machining method therefor
WO2023087708
Art A1
25. Mai 2023
Anmelder: SOOCHOW UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023087708
- Aktenzeichen
- EP22894251
- Anmeldetag
- 23. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/352B23K10/00B23B27/00B08B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOOCHOW UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Soochow University
Soochow University ist eine staatliche Universität in Suzhou, China, mit breitem Fächerspektrum einschließlich Materialwissenschaft und Chemie.
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