Circuit board assembly and method for preparing same, and electronic device

WO2023087797 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LT 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023087797
Aktenzeichen: EP22894340
Anmeldetag: 10. August 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16H05K3/30H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LT
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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