Substrate matching circuit, radio frequency power amplifier, and radio frequency chip

WO2023088002 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: LANSUS TECHNOLOGIES INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023088002
Aktenzeichen: EP22894539
Anmeldetag: 14. Oktober 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H03F1/02H03F1/56H03H7/01H03H7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LANSUS TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von