Non-Self-Aligned Wrap-Around Contact in A Tight Gate Pitched Transistor
WO2023088700
Art A1
25. Mai 2023
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023088700
- Aktenzeichen
- EP22813262
- Anmeldetag
- 7. November 2022
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/08H01L27/088H01L21/8234H01L29/78H01L29/775H01L29/06H01L21/336B82Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kuisma, Sirpa Tuulikki
Helsinki, Finnland
336
Patente gesamt
16
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte