Halbleiterchip und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterchips mit einem Anschlussträger mit Vermindertem Risiko von Kurzschlüssen zwischen Elektrischen Kontaktstellen

WO2023088705 Art A2 25. Mai 2023

Anmelder: ams-OSRAM International GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023088705
Aktenzeichen: EP22813267
Anmeldetag: 7. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/488H01L23/485H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams-OSRAM International GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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