Bottom dielectric isolation integration with buried power rail
WO2023089470
Art A1
25. Mai 2023
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023089470
- Aktenzeichen
- EP22812796
- Anmeldetag
- 14. November 2022
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/74H01L21/768H01L21/8234H01L23/528H01L23/535H01L27/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hämmerling, Jens
Ehningen, Deutschland
75
Patente gesamt
8
Fachgebiete
1
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